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回流焊;氮?dú)饣亓骱赣心男﹥?yōu)點(diǎn)隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，-了回流焊的和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

(1) 防止減少氧化

(2) 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

(3) 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接

對于回流焊中引入氮?dú)猓仨氝M(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的-，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮?dú)庖氩]有增加終成本，相反，我們卻能從中收益。

得到-的焊接-重要的是，可以使用-活性助焊劑的錫膏，同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾�，�?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的�，F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行-的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮?dú)獾南�。利用熱的氮�(dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理，在設(shè)計(jì)爐的時(shí)候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮?dú)鈱�，減少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上。

波峰焊：表面貼裝焊接的-原因一、潤濕-

　　潤濕-是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng) 波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有-物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕-。另外上海波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低浙江波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，也可發(fā)生潤濕-。波峰焊接中廣東波峰焊噴霧設(shè)備批發(fā)，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

　　二、橋聯(lián)

　　橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

　　作為改正措施：

　　1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊-。

　　2、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。

　　3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　4、基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

　　5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。

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