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¥來(lái)電咨詢(xún)
2014-10-29
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活性區(qū),有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū),這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50% 中溫錫膏采購(gòu),有兩個(gè)焊錫膏功用,-是,將pcb在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫,允許不同的元件在溫度上同質(zhì),減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°c,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化,溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得pcb的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線,選擇能維持平坦的活性溫?度曲線的爐子,將提高可焊接性能,使用者有一個(gè)較大的處理窗口。 回流區(qū),有時(shí)叫做峰值區(qū)或-升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將pcb裝配的溫度從活性溫度提高到所的峰值溫度;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是205~230°c,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2~5°c,或達(dá)到回流峰值溫度比的高。這種情況可能引起pcb的過(guò)分卷曲、脫層或燒損 中溫錫膏批發(fā)廠家,并損害元件的完整性。
錫/銀/銅系統(tǒng)中-合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu,它具有-的強(qiáng)度、-和塑性?墒菓(yīng)該注意的是,錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的-熔化溫度是216~217°c,這還太高 中溫錫膏,以適于現(xiàn)時(shí)smt結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°c的熔化溫度被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))?偠灾,含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言 中溫錫膏加工廠家,95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含銀量高的合金低,如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情況中,較高的含銀量可能減低某些性能。設(shè)定錫膏回流溫度曲線正確的溫度曲線將--的焊接錫點(diǎn)。
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