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向來以-行事、專心研發(fā)為行業(yè)熟知的深圳市瑞豐光電子股份有限公司近日舉辦了一場主題為大照明、大背光、大健康的產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布會中重點(diǎn)介紹了倒裝emc(公司)新產(chǎn)品和技術(shù),以及逐漸火熱的燈絲燈相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品。瑞豐光電的產(chǎn)品戰(zhàn)略已經(jīng)體現(xiàn)在會議主題上,即集中精力在照明、背光,以及健康相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域,并努力成為其中的-品牌代表。據(jù)瑞豐光電董事長龔偉斌先生介紹,大照明是瑞豐戰(zhàn)略規(guī)劃中的重中之重,2015年瑞豐的市占已經(jīng)達(dá)到30左右,而未來將上到70-80的市場份額。而背光領(lǐng)域,瑞豐光電正試圖用公司產(chǎn)品再次-一個技術(shù)--的大健康則涉及到空調(diào)、飲水機(jī)、冰箱、消毒柜等,瑞豐推出的新產(chǎn)品都涵蓋了這些方面的應(yīng)用。而此次的發(fā)布會真正主角,是瑞豐光電國內(nèi)-的公司技術(shù)方案和產(chǎn)品。公司技術(shù)的推出有著特殊的背景。眾所周知,led行業(yè)在經(jīng)歷過早期快速且盲目的高增長以后,產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的價格戰(zhàn)日益激烈,終大量企業(yè)淘汰或并購重組。因此行業(yè)上、中游的-型解決方案將對行業(yè)進(jìn)入健康、有序化發(fā)展提供有力推動。瑞豐光電cto裴小明隨后從產(chǎn)品優(yōu)勢、產(chǎn)品-性、應(yīng)用領(lǐng)域和封裝技術(shù)及制程等方面,詳細(xì)介紹了被稱為實(shí)現(xiàn)大背光戰(zhàn)略的公司技術(shù)。公司產(chǎn)品實(shí)際是利用3d技術(shù)在emc支架上實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片的封裝。而emc支架是由半導(dǎo)體級蝕刻銅片和熱固性材料制成,所封裝的led器件具有功率高、光效高、-、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應(yīng)用簡便等優(yōu)勢。
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