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表明年布局計(jì)劃,預(yù)估明年全球總體led市場(chǎng)約有5微幅成長(zhǎng)。面對(duì)市場(chǎng)惡性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),-持續(xù)研發(fā)-技術(shù),才能在市場(chǎng)上保有-優(yōu)勢(shì)。日亞-研發(fā)的覆晶led(倒裝)新技術(shù)直接安裝晶片(直接貼裝芯片),已于十月正式進(jìn)行量產(chǎn)。2016年仍將積極布局臺(tái)灣,同時(shí)介紹新任在臺(tái)-渡邊洋與媒體見面,展現(xiàn)積極深耕臺(tái)灣的決心。直接安裝晶片(直接貼裝芯片),與過去的led封裝制程不同,采用個(gè)別晶片可直接安裝于基板上的簡(jiǎn)單構(gòu)造,具有小型化、高亮度、高-性的優(yōu)點(diǎn)。led大廠削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)全面陷入紅海戰(zhàn)場(chǎng)2016年將走向整并與淘汰預(yù)估總體市場(chǎng)約有5成長(zhǎng)幅度今年led產(chǎn)業(yè)供過于求,業(yè)者依恃補(bǔ)貼而來的價(jià)格削價(jià)出貨,各國(guó)際大廠紛紛大打價(jià)格戰(zhàn),使得市場(chǎng)陷入全面性的紅海戰(zhàn)場(chǎng),2016年將逐漸走向淘汰與整并階段。居于led業(yè)界--的日亞,長(zhǎng)期以來投入許多資源于技術(shù)開發(fā),以避免陷入不合理的價(jià)格惡戰(zhàn)。日亞認(rèn)為,即使是中小型的led廠商,企業(yè)生存的關(guān)鍵仍是在于技術(shù),才能在未來的市場(chǎng)中生存。
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