中科工程塑膠有限公司提供lcp日本新石油化學m350耐候性。液晶聚合物lcp,它是一種新型的高分子材料,是目前引人注目的聚合物之一。該材料不但能夠承受高溫,在熔狀態(tài)下,呈現(xiàn)液晶性,有高度的取向,故可起到纖維增強的效果。其-異,具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性、線膨脹系數(shù)小、成型收縮率低和非常-的彈性模量、非常高的溫度,-可達350度。lcp還具有耐化學-、耐酸、溶劑和莖類等、分子間的纏繞非常少,只需很少的剪切應(yīng)力就可使其取向,所以-適合薄壁復(fù)雜形狀的制品。碳纖玻纖增強后應(yīng)用范圍廣。終和性能-。-適合高溫電氣/電子裝備:能承受smt裝備工序操作,包括無鉛回流焊接。
產(chǎn)品簡介:熱致性lcp具有全芳香族聚酯和共聚酯結(jié)構(gòu)。它還具有密集排列的直鏈聚合物鏈結(jié)構(gòu),形成的產(chǎn)品具有-的單向機械性能特點。-高溫性能(熱變形溫度為121~355℃)、-的抗輻射性、抗水解性、耐候性、耐化學-性、固有的阻燃性、低發(fā)煙性、高尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、極低的線膨脹系數(shù)、高沖擊強度和剛性(按相同重量比較,lcp的強度大于鋼,但剛性只是鋼的15%)。lcp可以耐酸、溶劑和烴類等化學品,并有較好的阻隔性。
lcp已經(jīng)用于微波爐容器,可以耐高低溫。lcp還可以做印刷電路板、人造電子部件、噴氣發(fā)動機零件;用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于-方面。lcp可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。lcp還可以與聚砜、pbt、聚-等塑料共混制成合金,制件成型后其機械強度高,用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,既可提高機械強度性能,又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等。目前正在研究將lcp用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。 液晶聚合物高分子(lcp)成型加工 lcp的成型溫度高,因其品種不同,熔融溫度在300~425℃范圍內(nèi)。lcp熔體粘度低,流動性好,與烯烴塑料近似。lcp具有極小的線膨脹系數(shù),尺寸穩(wěn)定性好。成型加工條件參考為:成型溫度300~390℃;模具溫度100~260℃;成型壓力7~100mpa,壓縮比2.5~4,成型收縮率0.1~0.6
主要應(yīng)用于:1、速接器、線圈、開關(guān)、插座。2、泵零件、閥零件。3、汽車燃料-零件。4、電子爐用容器。
液晶聚合物[lcp] lcp 是目前引人注目的液晶聚合物之一。該材料不但能夠承受高溫. 在熔融狀態(tài)下,分子間的纏繞非常少,只需很小的剪切應(yīng)力就可使其取向。因其在液態(tài)的 形態(tài)下顯示出結(jié)晶物的性質(zhì)。而且具有-的全面性能,可提高模塑生產(chǎn)率。
產(chǎn)品特性: 高溫電氣/ 電子裝配:能承受smt 裝配工序操作,包括無鉛回流焊接。 -的熱老化性能,在高溫下保持固有特性。 -的流動性- 薄壁,復(fù)雜的形狀。 尺寸穩(wěn)定性-,模塑收縮率低,熱膨脹系數(shù)極小,可與金屬相-。 在成型時,分子鏈朝著流動的方向排列,產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強的自增-.本公司貨源充足,品種齊全,價格合理。
特性
液晶高分子聚合物樹脂,也有呈白色的不透明的固體粉末。密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度,高模量的力學性能,由于其結(jié)構(gòu)特點而具有自增強性,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平;如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠-過其他工程塑料。 液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學-性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變?nèi)秉c,液晶材料可忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。 lcp的耐氣候性、耐輻射性-,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到ul94v-0級水平。 lcp具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性-。作為電器應(yīng)用制件,在連續(xù)使用溫度200~300℃時,其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。lcp具有-的耐腐蝕性能,lcp制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應(yīng)力開裂。
應(yīng)用
lcp用于微波爐容器,可以耐高低溫。lcp還可以做印刷電路板、噴氣發(fā)動機零件;用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于-方面。 lcp加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
lcp與聚砜、pbt、聚-等塑料共混制成合金,制件成型后其機械強度高,用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,既可提高機械強度性能,又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等。目前正在研究將lcp用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。
聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息,謝謝!
聯(lián)系電話:18046909816,0769-82052359,歡迎您的來電咨詢!
本文鏈接:
http://jiewangda.cn/chanpin/97523329.html
關(guān)鍵詞:
ppa -
pps -
pbt -
pom -
pa6/pa66