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臺系led芯片廠今年以來積極降低傳統(tǒng)藍光led比重,晶電至今年底四元led升至25~30覆晶封裝(fc)、晶圓級封裝(csp)合計將逾10,相當于傳統(tǒng)藍光led壓到6成以內(nèi)新世紀也因為轉(zhuǎn)進車用、穿戴裝置,傳統(tǒng)藍光led壓到5~6成。芯片廠表示,傳統(tǒng)藍光led的應(yīng)用主要是指平行打線封裝的藍光芯片,價格還是處于跌勢,多半用在led照明、電視背光上,尤其led照明比重占整體比重的45,價格低迷是芯片廠的壓力所在,但是在fc、csp等藍光利基型應(yīng)用毛利率相對有撐,是可以耕耘的一塊。從-主要芯片廠今年以來的布局來看,均無擴增新機臺的計劃,反而以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)取而代之,步入第4季來看,傳統(tǒng)藍光led比重已呈現(xiàn)有效的調(diào)整。晶電認為,csp出量的時間比預(yù)期晚,今年市場明顯起飛,在電視廠、-手機閃光燈相繼啟用csp芯片之下,明年有機會躍居主流。今年下半年晶電合計csp、fc芯片已經(jīng)突破10,至于在四元led方面,訂單能見度仍高,加上晶電今年啟動四元led擴產(chǎn),預(yù)估到今年底四元led比重可望從~-至~30252520。法人預(yù)期,晶電9月營收應(yīng)可維持-,雖然全年轉(zhuǎn)盈有難度,但是第3季可望有火險理賠金入帳,單季應(yīng)有機會力拼損平。新世紀今年也以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為主,-是綠光芯片打入穿戴裝置供應(yīng)鏈,上季營收占比估達5~10。
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