佳木斯150生態(tài)木長(zhǎng)城板佳木斯150包覆生態(tài)木長(zhǎng)城板

技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求是led產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)力。led封裝經(jīng)歷了各種封裝形態(tài)的傳統(tǒng)正裝封裝和有引線倒裝封裝發(fā)展歷程。隨著市場(chǎng)需求變化、led芯片制備技術(shù)和led封裝技術(shù)的發(fā)展，led封裝將主要朝著高功率、多芯片集成化、高光效及高-性、小型化的方向發(fā)展。從led封裝發(fā)展歷程上看，有傳統(tǒng)正裝封裝用led芯片、有引線覆晶(flip-chip)封裝用led芯片和無(wú)引線覆晶封裝用led芯片等幾種結(jié)構(gòu)，無(wú)引線覆晶led封裝技術(shù)是未來(lái)led封裝的主流技術(shù)。一、led封裝發(fā)展歷程和發(fā)展趨勢(shì)隨著芯片技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)對(duì)更高亮度的需要，各種形態(tài)的封裝產(chǎn)品大量產(chǎn)生，從早期的引腳式led器件、貼片式印制電路板（pcb）結(jié)構(gòu)、聚-二-（ppa）、聚對(duì)-己二-酯（pct）及熱固性環(huán)氧樹酯（emc）結(jié)構(gòu)led器件到現(xiàn)今的氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)、高功率集成板上芯片封裝（chiponboard，cob）、各類覆晶等不同形態(tài)的封裝。led封裝形式的演變?nèi)鐖D1所示。未來(lái)led封裝將圍繞照明應(yīng)用，主要朝著高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高-性方向發(fā)展。為提升白光led器件流明成本效率，解決封裝器件大電流高功率工作條件下的散熱、實(shí)現(xiàn)高光效及高-性等技術(shù)問(wèn)題將成為新的主題。二、正裝封裝和覆晶封裝優(yōu)缺點(diǎn)led封裝可以簡(jiǎn)單分為正裝芯片封裝與覆晶封裝。覆晶封裝又分為有引線覆晶封裝和無(wú)引線覆晶封裝。覆晶封裝是利用led倒裝芯片與各種封裝材料通過(guò)特定的技術(shù)方案進(jìn)行有效組合成產(chǎn)品的封裝工藝。