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CD-4MCU/0CR26NI5MO2CU3
材料介紹: 牌號全稱:0CR26NI5MO2CU3
合金CD-4MCU名義上是26CR-6NI合金(C≤0.04),并加入鉬和銅。此合金沒有對應的變形鋼種。合金CD-4MCU在鑄態(tài)下是雙相組織,是由奧氏體分布在鐵素體基體中所組成。雖然碳化物析出受合金-碳含量所限,若不用固溶處理消除,它也會彌散在鐵素體基體中,從而降低耐蝕性,CD-4MCU固溶處理溫度為1120℃,至少保溫兩小時,以-溫度均勻,慢冷到1010~1065℃,保溫半小時,隨后淬火。在較低的溫度下保溫,是為了避免鑄件(-是較厚斷面的鑄件)在淬火中開裂。熱處理后的組織也是雙相的,在鐵素體基體中含35~40%的奧氏體。
合金CD-4MCU基本上是鐵素體的,它的屈服強度約為19CR-9NI奧氏體合金的兩倍,并具有高硬度、好的拉伸塑性和令人滿意的沖擊韌性。合金高強度和高硬度同-的耐蝕性相配合,-適合在腐蝕(其中包括磨蝕和沖蝕)工作條件下使用。合金CD-4MCU在許多腐蝕介質(zhì)中的耐蝕性比CF合金好,廣泛應用在氧化和還原的強酸工作條件下,在有氯的環(huán)境中具有特殊的抗應力腐蝕開裂的性能。
CD-4MCU合金經(jīng)固溶處理后,可進一步在480~510℃通過時效引起沉淀硬化來強化。時效反應的程度,以及合金在時效狀態(tài)下的全部性能,其余包括耐蝕性、強度、沖擊韌性和淬火開裂傾向是與復相處理方式有關,即與固溶處理溫度的高低、時效溫度和時效時間有關。因為合金在固溶處理后,在很多應用中具有足夠的強度和-的耐蝕性,它不常在時效狀態(tài)下使用。
(1)化學成分
化學成分(%):C≤0.04,MN≤1.0,SI≤1.0,P≤0.04,S≤0.04,CR=24.5~26.5,NI=4.75~6.00,MO=1.75~2.25,CU=2.75~3.25
(2)力學性能
ΣB***690MPA,ΣS***485MPA,Δ***16%
|
材料尺寸 |
溫度 |
狀態(tài) |
力學性能 |
||||
|
БB,MPA |
Б0.2,MPA |
Δ,% |
AK,J |
HRC |
|||
|
薄板0.71-0.21M/M |
室溫 |
固溶處理 |
896 |
690 |
24 |
***100 |
26 |
|
薄板2.4-3.6M/M |
同上 |
同上 |
931 |
758 |
20 |
|
28 |
|
板材4.8-50.8M/M |
同上 |
同上 |
896 |
690 |
27 |
|
27 |
|
棒材Φ12.7-101.6M/M |
同上 |
同上 |
827 |
655 |
30 |
|
24 |
|
93℃ |
同上 |
790 |
616 |
30 |
|
|
|
|
板材12.7-31.8M/M |
204℃ |
同上 |
756 |
651 |
30 |
|
|
|
316℃ |
同上 |
731 |
527 |
31 |
|
|
|
(3)CD4MCU耐腐蝕性能
含有比較高的CR,MO,N等元素,故鋼的耐點蝕,耐縫隙腐蝕性能-優(yōu)于一般18-8CR-NI奧氏體不銹鋼和18-14-2,18-14-3 CR-NI-MO奧氏體不銹鋼;
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