全球及ic制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略研究報告

中信博研研究網(wǎng)提供全球及ic制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略研究報告。2013-2018年全球及ic制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略研究報告
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〖報告編號〗76099
〖完成日期〗2013年11月
〖交付方式〗emil電子版或特快專遞
〖報告格式〗〖紙質(zhì)版〗：6500元 〖電子版〗：6800元〖紙質(zhì)+電子〗：7000元(價格有折扣)
〖訂購電話〗010-56205768
〖q q〗1271943744 ， 24小時:18211180815
〖聯(lián) 系 人〗趙盈盈
〖來源鏈接〗http://www.hjwxyjy.com/jixiedianzi/jixie/76099.html(-見正文）
------報告目錄

-章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
1.2、ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)
1.3、ic封測產(chǎn)業(yè)概況
1.4、ic市場

第二章、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
2.1、模擬半導(dǎo)體
2.2、mcu
2.3、dram內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
2.3.1、dram內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.2、dram內(nèi)存廠家市場占有率
2.3.3、移動dram內(nèi)存廠家市場占有率
2.4、nand閃存
2.5、復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

第三章、ic制造產(chǎn)業(yè)
3.1、 ic制造產(chǎn)能
3.2、晶圓代工
3.3、mems代工
3.4、晶圓代工產(chǎn)業(yè)
3.5、晶圓代工市場
3.5.1、全球手機市場規(guī)模
3.5.2、手機品牌市場占有率
3.5.3、智能手機市場與產(chǎn)業(yè)
3.5.4、pc市場
3.6、ic制造與封測設(shè)備市場
3.7、半導(dǎo)體材料市場

第四章、主要半導(dǎo)體廠家研究
4.1、臺積電
4.2、三星
4.3、英特爾
4.4、umc
4.5、中芯國際
4.6、micron
4.7、towerjazz
4.8、-
4.9、德州儀器
4.10、globalfoundries
4.11?dongbu hitek
4.12、magnachip
4.13、asmc
4.14、華虹nec
4.15、華力微電子
4.16、力晶

2000-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球gdp增幅
1990-2012年每年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出額
2000-2013年全球晶圓產(chǎn)能變化 (200mm equivalent)
2012年全球前25大半導(dǎo)體廠家銷售額-
2012年全球osat廠家市場占有率
2007-2012年臺灣封測產(chǎn)業(yè)收入
2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入
2007-2012年ic市場規(guī)模
2012年ic市場產(chǎn)品分布
2012年ic市場下游應(yīng)用分布
2012年ic市場主要廠家市場占有率
2012年模擬半導(dǎo)體主要廠家市場占有率
2012年catalog 模擬半導(dǎo)體廠家市場占有率
2012年10大模擬半導(dǎo)體廠家-
2012年mcu廠家-
2000-2013年dram產(chǎn)業(yè)capex
2000-2013年全球dram出貨量
2009年10月-2013年1月dram合約價漲跌幅
2005年3季度-2013年4季度全球dram廠家收入
2010年3季度-2013年4季度全球dram晶圓出貨量
2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量
2012年4季度 dram品牌廠家收入-
gaas產(chǎn)業(yè)鏈
gaas產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家
2012-2013年全球gaas廠家收入-
2012年全球12英寸晶圓產(chǎn)能
1999-2013年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布
2010-2013年全球晶圓設(shè)備開支地域分布
2005-2012年全球晶圓代工廠銷售額-
2005-2012年全球主要晶圓代工廠運營利潤率
2012年全球前30家mems廠家收入-
2012年全球前-mems晶圓代工廠-
2012年晶圓代工廠家的客戶銷售額
2007-2014年全球手機出貨量
2009年3季度-2012年4季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅
2010-2013年3g/4g手機出貨量地域分布
2010-2012年每季度全球主要手機品牌出貨量
2010-2012年全球主要手機廠家出貨量
2010-2012年全球主要手機廠家智能手機出貨量
2012年智能手機操作系統(tǒng)市場占有率
2008-2013年全球pc用cpu與gpu 出貨量
2008-2013年netbook、ipad、平板電腦出貨量
2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模
2013-2018年全球半導(dǎo)體廠家資本支出規(guī)模
2013-2018年全球wlp封裝設(shè)備開支
2013-2018年全球die封裝設(shè)備開支
2013-2018年全球自動檢測設(shè)備開支
2012-2013年全球top 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額
2010-2013年全球半導(dǎo)體材料市場地域分布
2010-2013年全球半導(dǎo)體后段設(shè)備支出地域分布
tsmc組織結(jié)構(gòu)
2004-2012年tsmc收入與營業(yè)利潤率
2004-2012年tsmc出貨量與產(chǎn)能利用率
2009年3季度-2012年4季度tsmc每季度收入與營業(yè)利潤率
2009年3季度-2012年4季度tsmc每季度出貨量與營業(yè)利潤率
2005年-2012年4季度tsmc產(chǎn)品下游應(yīng)用分布
2008年3季度-2012年4季度臺積電收入節(jié)點分布(by node)
2010-2013年3季度臺積電各工廠加載產(chǎn)能 installed capacity
2008-2013年臺積電各工廠加載產(chǎn)能installed capacity
2012年3季度-2013年4季度三星system lsi 事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布
2012年3季度-2013年4季度三星system lsi 事業(yè)部收入與運營利潤率
2012年3季度-2013年4季度三星nand內(nèi)存收入與運營利潤率
2012年3季度-2013年4季度三星dram內(nèi)存收入與運營利潤率
2004-2012年英特爾收入與毛利率
2004-2012年英特爾收入與運營利潤率
2004-2012年英特爾收入與凈利率
2006-2012年q4 英特爾收入地域分布
2006-2008年英特爾收入產(chǎn)品分布
2008-2010年英特爾收入產(chǎn)品分布
英特爾cpu工藝路線圖
intel全球基地分布
intel wafer fab list
2003-2012年聯(lián)電收入與營業(yè)利潤率
2003-2012年聯(lián)電出貨量與產(chǎn)能利用率
2010年3季度-2013年3季度聯(lián)電每季度收入與毛利率
2010年3季度-2013年3季度聯(lián)電每季度收入地域分布
2010年3季度-2013年3季度聯(lián)電每季度收入節(jié)點分布
2010年3季度-2013年3季度聯(lián)電每季度收入下游應(yīng)用分布(by application)
2010年3季度-2013年3季度聯(lián)電每季度出貨量與產(chǎn)能利用率
2005-2013年smic收入與運營利潤率
2009年3季度-2012年4季度smic收入與毛利率
2009年3季度-2012年4季度smic收入下游應(yīng)用分布
2009年3季度-2012年4季度smic收入地域分布
2009年3季度-2012年4季度smic每季度收入節(jié)點（node）分布
2009年3季度-2012年4季度smic出貨量與產(chǎn)能利用率
2010年3季度-2012年4季度smic各工廠產(chǎn)能
smic工廠分布
smic主要客戶
2007-2012財年micron收入與運營利潤
2009-2012財年micron收入部門分布
2007-2013年3季度micron收入下游應(yīng)用分布
2007-2013年3季度micron收入技術(shù)分布
micron全球基地分布
2003-2012年towerjazz收入與毛利率
2009-2012年towerjazz收入技術(shù)分布
2006-2012年towerjazz收入地域分布
2005-2013年vis收入與營業(yè)利潤率
2010年3季度-2013年3季度vis收入與毛利率
2010年3季度-2013年3季度vis收入節(jié)點分布
2010年3季度-2013年3季度vis收入下游應(yīng)用分布
2009年3季度-2013年3季度vis收入產(chǎn)品分布
2010年2季度-2013年3季度vis出貨量與產(chǎn)能利用率
2007-2012年德州儀器收入和運營利潤
2009-2012年德州儀器收入部門分布
2009-2012年德州儀器收入地域分布
2006\2012\2012q1德州儀器收入產(chǎn)品分布
德州儀器制造基地全球分布
globalfoundries全球分布
globalfoundries技術(shù)能力
2005-2013年dongbu hitek收入與運營利潤率
2006年3季度-2012年4季度 dongbu hitek產(chǎn)能與產(chǎn)量
2006年3季度-2012年4季度 dongbu hitek產(chǎn)能利用率
dongbu hitek晶圓廠簡介
2007-2012年dongbu hitek晶圓廠產(chǎn)能
dongbu hitek技術(shù)分布
dongbu hitek主要客戶
dongbu hitek技術(shù)路線圖
2001-2012年magnachip收入與毛利率
2004-2012年magnachip收入業(yè)務(wù)分布
2009-2012年magnachip收入地域分布
magnachip晶圓代工技術(shù)路線圖
2012年magnachip晶圓代工收入地域分布
magnachip 各晶圓廠一覽
asmc‘s current shareholding structure
2003-2012年asmc收入毛利率
2010年3季度-2012年4季度上海-半導(dǎo)體收入晶圓廠分布
2010年3季度-2012年4季度上海-半導(dǎo)體收入下游應(yīng)用分布
2010年3季度-2012年4季度上海-半導(dǎo)體收入客戶類型分布
2010年3季度-2012年4季度上海-半導(dǎo)體收入地域分布
2009年3季度-2012年4季度每季度上海-半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率
2010年3季度-2012年4季度asmc各晶圓廠產(chǎn)能利用率
2003-2010年華虹nec收入
華虹nec路線圖
2004-2010年宏力半導(dǎo)體收入
powerchip fab overview
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〖聯(lián) 系〗高女士 趙小
〖訂 購〗010-56205768
〖 q q 〗1271943744 ， 24小時:18211180815
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