半導體分立器件市場前景---及投資戰(zhàn)略分析報2015-2021年

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報告編號 114179
出版日期 2015年11月
出版機構 中商華研研究院
報告價格 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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報告目錄

-章：半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析



1.1 行業(yè)定義及產(chǎn)品分類



1.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)定義



1.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品分類



1.2 行業(yè)政策環(huán)境分析



1.2.1 行業(yè)相關政策分析



1.2.2 行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃



1.3 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析



1.3.1 宏觀經(jīng)濟與行業(yè)的相關性分析



（1）gdp與行業(yè)的相關性分析



（2）工業(yè)增加值與行業(yè)的相關性分析



（3）固定資產(chǎn)投資與行業(yè)的相關性分析



1.3.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望



1.4 行業(yè)技術環(huán)境分析



1.4.1 行業(yè)-申請數(shù)分析



1.4.2 行業(yè)-公開數(shù)量變化情況



1.4.3 行業(yè)-申請人分析



1.4.4 行業(yè)-技術分析







第2章：半導體分立器件制造行業(yè)原材料市場分析



2.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介



2.2 行業(yè)原材料市場分析



2.2.1 芯片市場發(fā)展情況分析



（1）芯片供應量分析



（2）芯片價格走勢分析



2.2.2 金屬硅市場發(fā)展情況分析



（1）金屬硅產(chǎn)量分析



（2）金屬硅消費量分析



（3）金屬硅出口量分析



（4）金屬硅價格變動情況



2.2.3 銅材市場發(fā)展情況分析



（1）銅材產(chǎn)量分析



（2）銅表觀消費量分析



（3）銅材進出口分析



（4）銅價格變動情況



2.3 原材料對行業(yè)的影響







第3章：半導體分立器件制造行業(yè)現(xiàn)狀及預測



3.1 半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況分析



3.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況



3.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點



3.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析



3.1.4 半導體分立器件制造行業(yè)財務指標分析



（1）半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析



（2）半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析



（3）半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析



（4）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析



3.1.5 行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析



3.1.6 行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析



3.2 半導體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析



3.2.1 -半導體分立器件制造行業(yè)供給情況分析



（1）-半導體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析



（2）-半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析



3.2.2 -半導體分立器件制造行業(yè)需求情況分析



（1）-半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析



（2）-半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析



3.2.3 -半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析



3.3 半導體分立器件制造行業(yè)進出口市場分析



3.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)進出口狀況綜述



3.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品結構



3.3.3 半導體分立器件制造行業(yè)進口產(chǎn)品結構



3.3.4 半導體分立器件制造行業(yè)進出口前景及建議



（1）半導體分立器件制造行業(yè)出口前景及建議



（2）半導體分立器件制造行業(yè)進口前景及建議



3.3.5 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素



3.3.6 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素



3.3.7 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析







第4章：半導體分立器件制造行業(yè)競爭格局分析



4.1 行業(yè)總體競爭狀況分析



4.2 行業(yè)國際市場競爭狀況分析



4.2.1 國際半導體分立器件市場發(fā)展狀況



4.2.2 國際半導體分立器件市場競爭狀況



4.2.3 國際半導體分立器件市場發(fā)展趨勢



4.2.4 跨國公司在市場的投資布局



（1）日本廠商在華投資布局分析



1）東芝（toshiba）



2）瑞薩科技（renesas）



3）羅姆（rohm）



4）松下（panasonic）



5）日本電氣股份有限公司（nec）



6）富士電機（fujielectric）



7）三洋（sanyo）



8）新電元（shindengenelectric）



9）富士通（fujitsu）



（2）美國廠商在華投資布局分析



1）威旭（vishay）



2）飛兆半導體（fairchildsemiconductors）



3）國際整流器公司（internationalrectifier）



4）安森美（onsemiconductors）



（3）歐洲廠商在華投資布局分析



1）飛利浦半導體（philipssemiconductors）



2）意法半導體（stmicroelectronics）



3）英飛凌（infineontechnologies）



4.2.5 跨國公司在的競爭策略分析



4.3 行業(yè)-市場競爭狀況分析



4.3.1 -半導體分立器件制造行業(yè)集中度



（1）行業(yè)經(jīng)濟類型集中度分析



（2）行業(yè)經(jīng)濟類型集中度變化情況



4.3.2 -半導體分立器件制造行業(yè)競爭格局



4.3.3 行業(yè)-市場五力模式分析



（1）現(xiàn)有競爭者分析



（2）潛在進入者威脅



（3）供應商議價能力分析



（4）購買商議價能力分析



（5）替代品威脅分析



（6）競爭情況總結







第5章：半導體分立器件應用市場發(fā)展情況分析



5.1 半導體分立器件產(chǎn)品概況



5.1.1 行業(yè)產(chǎn)品結構特征分析



5.1.2 半導體分立器件產(chǎn)量分析



5.2 半導體分立器件應用市場分析



5.2.1 電子設備制造對半導體分立器件需求分析



（1）電子設備制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀



（2）電子設備對半導體分立器件的需求



5.2.2 led顯示屏對半導體分立器件需求分析



（1）led顯示屏行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀



（2）led顯示屏對半導體分立器件的需求



5.2.3 電子照明對半導體分立器件需求分析



（1）電子照明行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀



（2）電子照明對半導體分立器件的需求



5.2.4 汽車電子對半導體分立器件需求分析



（1）汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀



（2）汽車電子對半導體分立器件的需求







第6章：半導體分立器件制造行業(yè)重點區(qū)域市場分析



6.1 行業(yè)區(qū)域市場總體發(fā)展狀況



6.1.1 行業(yè)區(qū)域結構總體特征



6.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析



6.2 行業(yè)重點區(qū)域經(jīng)營情況分析



6.2.1 華北地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況



6.2.2 東北地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況



6.2.3 華東地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況



6.2.4 華中地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況



6.2.5 華南地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況



6.2.6 其他地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況







第7章：半導體分立器件制造-企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析



7.1 半導體分立器件制造企業(yè)概況



7.1.1 企業(yè)銷售收入情況



7.1.2 企業(yè)利潤總額情況



7.2 半導體分立器件制造行業(yè)-企業(yè)個案分析



7.2.1 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.2 上海松下半導體有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.3 蘇州松下半導體有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.4 無錫華潤華晶微電子有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.5 恩智浦半導體廣東有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.6 通用半導體（）有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.7 英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.8 樂山無線電股份有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.9 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.10 上海凱虹科技電子有限公司經(jīng)營情況分析



（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析



（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析



（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向



（4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析



7.2.11 汕尾德昌電子有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.12 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.13 新義半導體（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.14 上海威旭半導體光電有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.15 吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.16 洋半導體（蛇口）有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.17 瑞風銀河新能源控股有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.18 西安永電電氣有限責任公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.19 深圳市深愛半導體有限公司經(jīng)營情況分析



（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析



（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析



（3）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向



（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡



（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析



7.2.20 成都亞光電子股份有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.21 天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.22寧波明昕微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.23 南通華達微電子集團有限公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析



7.2.24 濟南晶恒電子有限責任公司經(jīng)營情況分析



（1）公司簡介



（2）公司經(jīng)營情況分析



（3）公司競爭優(yōu)勢分析



（4）公司主要經(jīng)營業(yè)務分析



（5）公司發(fā)展-動態(tài)及未來發(fā)展分析







第8章：2015-2021年半導體分立器件制造行業(yè)投資分析與建議zy lzg



8.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資特性分析



8.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)進入壁壘分析



8.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析



8.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析



8.2 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并分析



8.2.1 行業(yè)投資兼并與重組整合概況



8.2.2 -企業(yè)投資兼并與重組整合



8.2.3 行業(yè)投資兼并與重組整合特征



8.3 半導體分立器件制造行業(yè)投資機會與建議



8.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資風險



8.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)投資機會



8.3.3 半導體分立器件制造行業(yè)投資建議







圖表目錄：



圖表1：20項電子行業(yè)標準編號、名稱、主要內(nèi)容



圖表2：2005-2015年gdp增長趨勢圖（單位：%）



圖表3：2005-2015年gdp與半導體分立器件制造行業(yè)關聯(lián)性對比圖（單位：%）



圖表4：2007-2015年-規(guī)模以上企業(yè)工業(yè)增加值同比增速（單位：%）



圖表5：2007-2015年工業(yè)增加值與半導體分立器件制造行業(yè)關聯(lián)性對比圖（單位：%）



圖表6：2007-2015年全社會固定資產(chǎn)投資額名義同比增速（單位：%）



圖表7：2007-2015年固定資產(chǎn)投資與半導體分立器件制造行業(yè)關聯(lián)性對比圖（單位：%）



圖表8：2014年主要宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)及預測（單位：億元，%）



圖表9：2005-2015年我國半導體分立器件的發(fā)明-申請數(shù)量變化圖（單位：項）



圖表10：2005-2015年我國半導體分立器件發(fā)明-公開數(shù)量變化圖（單位：項）



圖表11：截至2015年我國半導體分立器件的發(fā)明-申請人構成圖（單位：項）



圖表12：我國半導體分立器件的公開發(fā)明-分布領域（單位：項）



圖表13：半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡圖



圖表14：2006-2015年半導體照明用外延芯片產(chǎn)值增長情況（單位：億元，%）



圖表15：2012-2015年華強北芯片價格指數(shù)變動情況



圖表16：2015年-工業(yè)硅產(chǎn)量表（單位：萬噸）



圖表17：2015年我國金屬硅出口情況（單位：噸，美元/噸）



圖表18：2012-2015年金屬硅出口均價變動情況（單位：噸，美元/噸）



圖表19：2015年-工業(yè)硅價格走勢圖（單位：元/噸）



圖表20：2007-2015年我國銅材產(chǎn)量及增速變化趨勢圖（單位：萬噸，%）



圖表21：2007-2015年我國銅材進口數(shù)量增長情況（單位：萬噸，%）



圖表22：2007-2015年我國銅材出口數(shù)量增長情況（單位：萬噸，%）



圖表23：2012-2015年華東市場銅（市場）價格月漲跌圖（單位：%）



圖表24：2015年銅價格走勢情況（單位：元/噸）



圖表25：原材料對半導體分立器件制造行業(yè)的影響分析



圖表26：2012-2015年半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）



圖表27：2012-2015年半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）



圖表28：2012-2015年半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）



圖表29：2012-2015年半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）



圖表30：2012-2015年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）



圖表31：不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表32：不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表33：不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表34：不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表35：不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表36：不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表37：不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表38：不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）



圖表39：2008-2015年半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）



圖表40：2008-2015年半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）



圖表41：2008-2015年半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）



圖表42：2008-2015年半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）



圖表43：2004年以來-半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）



圖表44：2012-2015年半導體分立器件制造行業(yè)進出口狀況表（單位：萬美元）



圖表45：2012-2015年半導體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：萬個，噸，萬只，萬美元）

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