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存儲(chǔ)器結(jié)束削價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 迎向-、-位時(shí)代

業(yè)界-表示，削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，接下來將迎接-時(shí)代。過去制造便宜的存儲(chǔ)器是-競(jìng)爭(zhēng)力的手段，tf卡，如今存儲(chǔ)器價(jià)格穩(wěn)定，半導(dǎo)體制程日趨微細(xì)化與要求更高的技術(shù)力，存儲(chǔ)器業(yè)者因而改采--策略。

韓國(guó)ibk投-券研究員表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體制程的投資費(fèi)用-，長(zhǎng)沙tf卡批發(fā)，讓價(jià)格沒有調(diào)降的余地，而透過投資，可實(shí)現(xiàn)低功率技術(shù)與微細(xì)化制程的復(fù)合解決方案，帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格進(jìn)一步提升。

三星電子2月初發(fā)表量產(chǎn)智能型手機(jī)用嵌入式層疊封裝(embedded package on package；epop)芯片，就是解決方案商用化的代表案例。epop是將dram、nand flash與控制器合為一體的解決方案，16g tf卡批發(fā)，在移動(dòng)應(yīng)用處理器(ap)上直接進(jìn)行堆疊，可縮減40%的占用面積并降低耗電量。

韓國(guó)nh投-券研究員表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在醞釀dram與nand flash整合、半導(dǎo)體零件與零件結(jié)合的各種解決方案商品。由于制程難度提高，價(jià)格自然也跟著水漲船高。