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注意事項(xiàng)a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與vcc直接連接c. 設(shè)置specctra的do文件時(shí),首先添加protect all wires命令,咪頭電路板印制-,保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d. 如果有混合電源層,咪頭板,應(yīng)該將該層定義為split/mixed plane,在布線之前將其分割,布完線之后,使用pour manager的plane connect進(jìn)行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式,做法是將filter設(shè)為pins,選中所有的管腳,修改屬性,在thermal選項(xiàng)前打勾f. 手動(dòng)布線時(shí)把drc選項(xiàng)打開,使用動(dòng)態(tài)布線(dynamic route)
設(shè)計(jì)輸出:
pcb設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把pcb分層打印,便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括vcc層和gnd層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲。、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(nc drill)b. 如果電源層設(shè)置為split/mixed,那么在add document窗口的document項(xiàng)選擇routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對(duì)pcb圖使用pour manager的plane connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為cam plane,則選擇plane,在設(shè)置layer項(xiàng)的時(shí)候,要把layer25加上,在layer25層中選擇pads和viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按device setup),將aperture的值改為199d. 在設(shè)置每層的layer時(shí),將board outline選上e. 設(shè)置絲印層的layer時(shí),咪頭板/麥克風(fēng)板印制,不要選擇part type,選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、linef. 設(shè)置阻焊層的layer時(shí),選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時(shí),使用powerpcb的缺省設(shè)置,不要作任何改動(dòng)h. 所有光繪文件輸出以后,用cam350打開并打印,由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“pcb檢查表”檢查。
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