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如環(huán)境中有硅氣體會(huì)由于電弧使接點(diǎn)上堆積氧化硅,導(dǎo)致接觸-。在東莞微動(dòng)開(kāi)關(guān)的周圍如果有硅油、硅充填材料、硅電線等硅產(chǎn)品,輕觸開(kāi)關(guān),請(qǐng)通過(guò)接點(diǎn)保護(hù)電路抑制電弧,或消除硅的發(fā)生源等。密封型開(kāi)關(guān)也可能由于無(wú)法-防止氣體通過(guò)密封橡膠進(jìn)入而發(fā)生接觸-。
5、請(qǐng)?jiān)诟鳀|莞微動(dòng)開(kāi)關(guān)規(guī)定的使用溫濕度范圍內(nèi)使用。在高溫下使用可能會(huì)導(dǎo)致特性改變。此外,如果溫度急劇變化,也會(huì)導(dǎo)致特性的變化。建議您盡量安裝在離熱源遠(yuǎn)的地方以免受到影響。
使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1. 給端子進(jìn)行焊接時(shí),輕觸開(kāi)關(guān)4.8*4.8,如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會(huì)有松動(dòng),輕觸開(kāi)關(guān),變形及電特性劣化的可能,請(qǐng)?jiān)谑褂脮r(shí)注意。
2. 使用通孔印刷電路板及以外的電路板時(shí), 由于熱應(yīng)力的影響會(huì)發(fā)生變化,所以請(qǐng)事先就焊接條件進(jìn)行充分的確認(rèn)。
3. 進(jìn)行兩次焊接時(shí),請(qǐng)?jiān)?次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱可能使-部變形,端子的松動(dòng),輕觸開(kāi)關(guān)12*12,脫落及電特性降低。
4. 關(guān)于焊接的條件設(shè)定,需要確認(rèn)實(shí)際批量生產(chǎn)條件。
5. 本產(chǎn)品以直流的電阻負(fù)載為前提設(shè)計(jì)制造的。使用其它負(fù)荷[感應(yīng)性負(fù)荷(l),電容性負(fù)荷(c)]時(shí),請(qǐng)另行確認(rèn)。
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