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手機(jī)殼鍍膜設(shè)備可分為手機(jī)外殼鍍膜和手機(jī)內(nèi)殼鍍膜。手機(jī)外殼鍍膜一般選用不導(dǎo)電(ncvm)膜鍍膜設(shè)備和電子槍光學(xué)鍍膜機(jī);而手機(jī)內(nèi)殼鍍膜一般采用磁控濺射(emi)-鍍膜設(shè)備。
不導(dǎo)電膜鍍膜設(shè)備是在真空室中利用電阻加熱法,將緊貼在電阻絲上的金屬絲(錫絲、銦銀合金絲)熔融汽化,肇慶磁控離子鍍膜機(jī)廠家,汽化了的金屬分子沉積于基片上,而獲得光滑反射率的膜層,達(dá)到裝飾美化物品表面的目的。應(yīng)用于塑料電子產(chǎn)品:手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、電腦、數(shù)碼、電子通信等的表面鍍制不導(dǎo)電膜。
電子槍光學(xué)鍍膜機(jī)特點(diǎn):多層膜、透光率高、金屬感強(qiáng)、致密性好、重復(fù)性好。
真空鍍膜設(shè)備真空鍍膜機(jī)厚度均勻性主要取決于:1;牧吓c靶材的晶格匹配程度2、基片表面溫度3. 蒸發(fā)功率,速率4. 真空度5. 鍍膜時(shí)間,厚度大小。
組分均勻性:蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易-,具體可以調(diào)控的因素同上,但是由于原理所限,廣州磁控離子鍍膜機(jī)廠家,對(duì)于非單一組分鍍膜,蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。
晶向均勻性:1。晶格匹配度 2。 基片溫度 3。蒸發(fā)速率
真空鍍膜機(jī)磁控濺射是在陰極靶表面上方形成一個(gè)正交電磁場(chǎng)。當(dāng)濺射產(chǎn)生的二次電子在陰極位區(qū)被加速為高能電子后, 并不直接飛向陽(yáng)極,花都磁控離子鍍膜機(jī)廠家, 而是在正交電磁場(chǎng)作用下作來(lái)回振蕩的近似擺線的運(yùn)動(dòng)。在運(yùn)動(dòng)中高能電子不斷的與氣體分子發(fā)生碰撞, 并向后者轉(zhuǎn)移能量, 使之電離而本身變?yōu)榈湍茈娮。這些低能電子終沿磁力線漂移到陰極附近而被吸收, 從而避免了高能電子對(duì)基板的-轟擊, 一般電子要經(jīng)過(guò)上百米的飛行才能終被陽(yáng)極吸收, 磁控濺射的電離效率-, 易于放電。
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