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(1)各道工序的清洗要-,防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;
(2)鍍銀時,必須帶電下槽,銅套軸承,采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min,然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;
(3)銅套實際表面積比計算的表面積大許多倍,電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右,預(yù)鍍的時間也比一般零件長一些;
(4)預(yù)鍍銅時,零件連掛具一起要經(jīng)常搖動一下,以-鍍層顏色的均勻一致,防止鍍銀時產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀;
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