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多層pcb壓合各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，生產(chǎn)印制電路板，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。

注意事項a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與vcc直接連接c. 設(shè)置specctra的do文件時，首先添加protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為split/mixed plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用pour manager的plane connect進行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將filter設(shè)為pins，山東生產(chǎn)印制，選中所有的管腳，修改屬性，在thermal選項前打勾f. 手動布線時把drc選項打開，使用動態(tài)布線（dynamic route）

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