恒信錫業(yè)(圖)、---63焊錫膏、焊錫膏

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焊錫膏背景：在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)，-60焊錫膏，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，焊錫膏供應(yīng)商，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，焊錫膏，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

焊錫膏成份作用：活化劑該成份主要起到去除pcb銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；觸變劑該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用。

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