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浙江花園電子科技有限公司同您分享smt中元器件的選。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。
浙江花園電子科技有限公司同您分享smt流程中有關(guān)工序簡(jiǎn)述:
刷錫漿時(shí)的注意點(diǎn):
刷板之前檢查pcb是否合格若有綠油覆蓋焊盤(pán)等現(xiàn)象,江蘇smt,不可落拉。
對(duì)應(yīng)焊盤(pán)的錫漿覆蓋率不可低于955否則易造成假焊,smt,需用抹機(jī)水清掉重刷。
錫點(diǎn)間不可有錫橋和雜錫現(xiàn)象,smt-,否則造成短路。
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