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細(xì)數(shù)當(dāng)今芯片封裝的幾種方式

芯片包裝指包裹于硅晶外層的物質(zhì)。目前常見(jiàn)的包裝稱(chēng)為 tsop(thin small outline packaging) ，航拍-內(nèi)存卡批發(fā)，早期的芯片設(shè)計(jì)以 dip(dual in-line package) 以及 soj(small outline j-lead) 的方式包裝。較新的芯片，內(nèi)存卡批發(fā)，例如 rdram 使用 csp(chip scale package) 包裝。

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