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細數(shù)當今芯片封裝的幾種方式

芯片包裝指包裹于硅晶外層的物質。目前常見的包裝稱為 tsop(thin small outline packaging) ，led控制器內(nèi)存卡批發(fā)，早期的芯片設計以 dip(dual in-line package) 以及 soj(small outline j-lead) 的方式包裝。較新的芯片，例如 rdram 使用 csp(chip scale package) 包裝。

根據(jù)行車記錄-支持內(nèi)存選擇內(nèi)存卡：

首先看你的記錄儀支持-的內(nèi)存-，內(nèi)存卡批發(fā)，如果是32g那么-可以選32如果是64g那么就能選擇的了。目前常用的容量是8g、16g和32g，廣告機內(nèi)存卡批發(fā)，一般情況下建議大家選擇16g的儲存卡，能夠-儲存卡有足夠的空間供記錄儀的循環(huán)儲存，如果喜歡拍攝一些視頻的話，-選擇32g的高速卡。

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