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同時也因應(yīng)晶片微縮的問題,通常高度整合且采用-制程的系統(tǒng)單晶片,都已經(jīng)將傳統(tǒng)的錫球改為“銅柱”作法,一方面增加接腳數(shù)量,許昌助焊劑的作用,接腳之間相互也能擁有一定的空間。但在封裝順序上,保守的作-加上助焊劑后以進(jìn)行焊接,以便于封裝后,-整體晶片的穩(wěn)定性,不過,助焊劑的作用是什么,焊接完成后都會留下50%以上的助焊劑殘留,無鉛助焊劑的作用,為了防止殘留物影響晶片運(yùn)作,所以還會有一道清洗工作的順序,以大幅降低殘留。
對這種材質(zhì)性能的蠕變,短期內(nèi)幾乎所有的檢測手段都-為力,所造成的危害是臨時的潛在不易-明原因的這種危害對一些精密電子信息產(chǎn)品而言,可算是致命的內(nèi)傷。
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