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pcb加工工藝能力:
1、pcb加工層次:2-30層
2、pcb加工小線寬/間距:3mil/3mi(0.075mm)
3、pcb加工小成型孔徑:4mil(0.1mm)
4、pcb加工成品板厚:雙面板:0.2mm—3.2mm 多層板:0.45mm—6.0mm
5、pcb加工板面尺寸:多層板:800cm*600cm 雙面板:800cm*550cm
6、板厚/孔徑比:>10:1
7、阻抗控制:±10%
8、pcb加工表面處理:噴錫(熱風(fēng)整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化(osp)
pcb加工是電子工業(yè)中重要的生產(chǎn)設(shè)備。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,pcb的尺寸越來越小,pcb加工工藝,元器件卻越來越多,舟山pcb加工,這對(duì)pcb加工設(shè)備提出了更高的要求,反映在pcb鉆孔加工上為單位面積上的孔的數(shù)量-增加,而孔的尺寸卻越來越小。傳統(tǒng)的基于單片機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的中低檔pcb鉆床已經(jīng)越來越難以滿足產(chǎn)品的加工要求。
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