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鍍光銅時(shí), 從電極過程的反應(yīng)中, 在銅陽極上會(huì)有 cu+ 生成,虎門電鍍廠, 若 cu+ 不能及時(shí)變成 cu2+ , 它就會(huì)-干擾電極過程,生成銅粉或cu2o粉,它們通過電泳進(jìn)入鍍層,虎門塑膠電鍍廠,造成鍍層粗糙,表面掛一層銅粉等,產(chǎn)生不合格鍍層。如果用純銅陽極,溶液中的cu2+濃度會(huì)升高,鍍液不穩(wěn)定,添加劑消耗快。
在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,電鍍,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。電鍍時(shí),鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。
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