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工控主板一般采用低功耗芯片組,以便節(jié)約能耗,同時(shí)提高環(huán)境適應(yīng)能力。 常見(jiàn)的平臺(tái)從intel core,nehalem到2012年-的sandybridge/ivybridge,及- cedar-trail凌動(dòng)平臺(tái),amd的lx系列(lx800)到fusion等。
根據(jù)主板的結(jié)構(gòu)和尺寸可以分成:全長(zhǎng)卡,半長(zhǎng)卡,5.25寸,3.5寸,pc104架構(gòu)等。按選用芯片系列分:386,486,586,piii,工控產(chǎn)品,p4,-,等。
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