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引線框架銅帶是集成電路的關(guān)鍵材料。目前,以引線框架形式封裝占全部ic封裝的80%以上,銅鑄造,用于制造集成電路和分立器件引線框架。平均1億塊需銅帶100噸。05年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到265億塊,這幾年大約每年以20%的幅度增長,泰安銅鑄造,去年下半年受金融風(fēng)暴影響,產(chǎn)量有較大幅度下降。06年我國引線框架銅帶帶的產(chǎn)業(yè)化水平有了大幅度提高,洛銅集團(tuán)和寧波興業(yè)成為其重要的生產(chǎn)基地。目前分立器件銅帶國內(nèi)自給率提高,而高集成度用引線框架銅帶仍依靠進(jìn)口。對中等強(qiáng)度和中等導(dǎo)電率的c194合金國內(nèi)已產(chǎn)業(yè)化,而高強(qiáng)高導(dǎo)的c7025合金則開始研發(fā)。更高強(qiáng)度的銅-鉻--合金尚屬空白。這次中鋁洛銅和中鋁大冶的項目就是以引線框架和電纜銅帶為-產(chǎn)品。
利用真空直接加鉻煉制低鉻銅鉻合金,采用合適的熔煉和澆注工藝,可以較-控制合金成分;在低的澆注溫度和大冷卻速度下可以獲得幾乎無宏觀偏析,鑄造缺陷很少的銅鉻合金鑄件;為減少熔煉時合金元素的燒損,采用真空感應(yīng)熔煉工藝制備了低鉻銅鉻合金.通過掃描電鏡、光學(xué)顯微鏡和能譜分析等手段,研究了真空環(huán)境下不同澆注工藝對合金鑄錠組織、縮孔及成分偏析的影響。
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