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描述了使用激光切削工藝制造模板的過程,這種模板可以對(duì)沉積在印制電路板焊墊上的焊錫膏的量進(jìn)行更多的控制,如果使用免清洗焊錫膏試圖安裝緊密引腳距元器件時(shí),濮陽焊錫膏,這種控制就顯得更為重要了,由于沒有清洗步驟來去除潛在的焊錫球,對(duì)印制沉積的要求必然更高。
如果電路板下面含有某些部件,在真空?qǐng)D板的-位置就需要留出空間或安放支架以保護(hù)這些部件。可以使用標(biāo)于模板和電路板上的對(duì)齊標(biāo)志來使電路板夾具和模板進(jìn)行-的對(duì)齊,焊錫膏清洗,這種對(duì)齊標(biāo)志也稱為基準(zhǔn)。
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