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存儲器結(jié)束削價競爭 迎向-、-位時代

業(yè)界-表示，削價競爭時代已經(jīng)結(jié)束，接下來將迎接-時代。過去制造便宜的存儲器是-競爭力的手段，如今存儲器價格穩(wěn)定，半導(dǎo)體制程日趨微細(xì)化與要求更高的技術(shù)力，存儲器業(yè)者因而改采--策略。

韓國ibk投-券研究員表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體制程的投資費(fèi)用-，讓價格沒有調(diào)降的余地，而透過投資，可實(shí)現(xiàn)低功率技術(shù)與微細(xì)化制程的復(fù)合解決方案，帶動存儲器價格進(jìn)一步提升。

三星電子2月初發(fā)表量產(chǎn)智能型手機(jī)用嵌入式層疊封裝(embedded package on package；epop)芯片，就是解決方案商用化的代表案例。epop是將dram、nand flash與控制器合為一體的解決方案 行車記錄儀sd卡批發(fā)，在移動應(yīng)用處理器(ap)上直接進(jìn)行堆疊，可縮減40%的占用面積并降低耗電量。

韓國nh投-券研究員表示，半導(dǎo)體市場正在醞釀dram與nand flash整合、半導(dǎo)體零件與零件結(jié)合的各種解決方案商品。由于制程難度提高，價格自然也跟著水漲船高。