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電鍍電源的四個(gè)發(fā)展階段
1，運(yùn)用直流發(fā)電機(jī)作為電鍍電源階段，這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
2，運(yùn)用硅整流作為電鍍電源階段 工藝品真空電鍍，是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
3，運(yùn)用可控硅整流作為電鍍電源階段，是目前替代硅整流電源的主流電源，具有-、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著-器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
4 電子產(chǎn)品真空電鍍，晶體管開關(guān)電源（即脈沖電源）作為電鍍電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為-的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次-。這種電源具有體積小、-、性能-、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向 塑膠真空電鍍，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用罔
利用電解原理的電鍍有何作用
性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)，是利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著。
電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層 真空電鍍，如鎳-碳化硅、鎳--石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。
電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，如abs塑料、-、聚砜和酚醛塑
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