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塔體各部分的照明設(shè)置要考慮觀賞的需求。塔頂部分通常是供遠(yuǎn)距離觀看，照明亮度宜適當(dāng)高一些；塔身部分往往是細(xì)節(jié)豐富、承載建筑風(fēng)格的部分，應(yīng)有針對(duì)性地選擇照明手法，細(xì)致刻畫(huà)塔身構(gòu)件及雕飾，用強(qiáng)調(diào)性的照明手法將塔身上主要的部分做-表現(xiàn)；塔基座是近人部分，對(duì)該部分的照明表現(xiàn)是要完成塔體形象的完整性，對(duì)它們?cè)O(shè)置的照明要顧及到人們近距離處觀賞時(shí)的感受，在照明的亮度、光色調(diào)、燈光投射方向等方面的配置，應(yīng)以人的視覺(jué)舒適為目標(biāo)。就整個(gè)塔體而言，自下而上，照明光的照度宜逐步增加，可以造成一種高聳感，也符合人們觀看景物時(shí)的視覺(jué)規(guī)律。

大功率led封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中 led發(fā)光管綠，光是led封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言 led發(fā)光管黃，led封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與晶片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即晶片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則 led發(fā)光管，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。

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