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1.pcb取樣:通過pcb切片取樣機(jī)(小沖床)將被測板取樣;
2.pcb膠模:利用切片冷埋樹脂(水晶膠)倒模;
3.樣片預(yù)磨: 利用耐水研磨金相砂紙和拋光材料在研磨機(jī)打磨;
4.切片處理:利用分析液(3%弱酸溶液或水50ml+-5ml+3-5滴雙氧水)稀釋
二、觀察和測量:(金相顯微鏡)
1. 透光觀察:分析一鍍銅或二鍍銅,或鍍鎳、金等,并進(jìn)行測量;
2. 背光觀察:分析孔壁電鍍分級。
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