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分離--將左砂輪順時針旋轉(zhuǎn)2小格,直接磨左砂輪即可
重疊--將左砂輪逆時針旋轉(zhuǎn)1-2小格進刀1~2小格,重新研磨即可。
大頭--直接進刀1~2小格,刃帶向十字線左邊偏移一點,重新研磨即可。
小頭--直接進刀1~2小格 hy-z2000上環(huán)機,刃帶向十字線右邊偏移一點,重新研磨即可
目前電路板制造業(yè)使用量-的
aoi
檢查技術(shù) 膠粒全自動套環(huán)機,以電路板外觀線路狀況的檢驗多,這類
的技術(shù)應(yīng)用已經(jīng)在業(yè)界發(fā)展了超過二十年。雖然面對電路板的線路特性尺寸縮小超過十倍,
但是光學(xué)系統(tǒng)與搭配的軟硬體系統(tǒng)也都有長足進步。
多數(shù)的電路板產(chǎn)品仍然可以依賴現(xiàn)有的
aoi
技術(shù)來進行線路檢查,但確實有部分的-構(gòu)裝載板產(chǎn)品面對著檢驗困難的困擾。
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