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目前電路板制造業(yè)者所使用的典型
aoi
檢查技術(shù),包括:底片檢查、鉆針檢查、孔位
檢查、線路檢查、盲孔檢查、凸塊檢查、外觀檢查等等。不同的檢查應(yīng)用 半自動(dòng)套環(huán)機(jī),所涵蓋的技術(shù)內(nèi)
涵就不相同 膠粒全自動(dòng)套環(huán)機(jī),所使用的
aoi
輔助設(shè)備也有不小差異。
目前電路板制造業(yè)使用量-的
aoi
檢查技術(shù) 套環(huán)機(jī),以電路板外觀線路狀況的檢驗(yàn)多 膠粒套環(huán)機(jī),這類(lèi)
的技術(shù)應(yīng)用已經(jīng)在業(yè)界發(fā)展了超過(guò)二十年。雖然面對(duì)電路板的線路特性尺寸縮小超過(guò)十倍,
但是光學(xué)系統(tǒng)與搭配的軟硬體系統(tǒng)也都有長(zhǎng)足進(jìn)步。
多數(shù)的電路板產(chǎn)品仍然可以依賴現(xiàn)有的
aoi
技術(shù)來(lái)進(jìn)行線路檢查,但確實(shí)有部分的-構(gòu)裝載板產(chǎn)品面對(duì)著檢驗(yàn)困難的困擾。
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