內(nèi)置波峰焊噴霧機(jī)|內(nèi)置波峰焊噴霧機(jī)設(shè)備|晶英科技

如何有效減少波峰焊氧化物的產(chǎn)生

波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。首先 內(nèi)置波峰焊噴霧機(jī)-，波峰不宜過高，一般不應(yīng)超過印刷電路板厚度方向的1/3 內(nèi)置波峰焊噴霧機(jī)設(shè)備，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講 內(nèi)置波峰焊噴霧機(jī)，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大 內(nèi)置波峰焊噴霧機(jī)，氧化也就越-，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。