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有時叫做峰值區(qū)或-升溫區(qū) 電路板焊接,這個區(qū)的作用是將pcb的溫度從活性溫度提高到所的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5℃ 電路板焊接機巧,或使回流峰值溫度比的高,或工作時間太長可能引起pcb的過分卷曲、脫層或燒損 電路板焊接線,并損害元件的完整性;亓鞣逯禍囟缺鹊牡,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。
濰坊仁捷電子有限公司給您介紹:
焊錫是焊接的主要用料。焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫鉛合金,不同的錫鉛比例焊錫 的熔點溫度不同,一般為180~230 ℃。手工焊接中適合使用的是管狀焊錫絲,焊錫絲中間夾有優(yōu) 質(zhì)松香與活化劑,使用起來異常方便。管狀焊錫絲有 0.5 、 0.8 、 1.0 和1.5等多種規(guī)格,可以方便地選用。助焊劑是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護(hù)作用的材料?諝庵械慕饘俦砻婧苋菀咨裳趸,這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用。適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸ぃ?
使焊接更-,焊點表面更光滑、圓潤。
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