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導(dǎo)熱灌封膠
加成型灌封tl520a/b系列
典型應(yīng)用
1.有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封
2.各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器
3.用戶常常希望重新利用有缺陷的電子元器件的灌封
深圳市天霖科技有限公司供應(yīng)硅酮密封膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱石墨材料、led封裝膠、軟燈條膠 結(jié)構(gòu)膠雙組分規(guī)格,以及環(huán)氧樹脂、-酸等其他特殊膠黏劑。
導(dǎo)熱相變化材料
tl-pc系列
特性
? 具有高導(dǎo)熱、-熱阻、易施工、絕緣等性能
? 發(fā)生相態(tài)變化,能-的填充縫隙,降低接觸熱阻
? 自帶粘性 結(jié)構(gòu)膠雙組分用途,可單面或雙面覆psa 結(jié)構(gòu)膠雙組分,粘接力好
? 可增加玻纖或鋁箔等基材,具有強度好、抗刺穿等性能
典型應(yīng)用
? 微處理器、存儲器模塊、dc/dc轉(zhuǎn)換器、igbt組件
? 功率模塊、功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器
? 高速緩沖存儲器芯片等
深圳市天霖科技有限公司供應(yīng)硅酮密封膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱石墨材料、led封裝膠、軟燈條膠,以及環(huán)氧樹脂、-酸等其他特殊膠黏劑。
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