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這個(gè)區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻 電路板焊接方法,這樣將有助于合金晶體的形成 自動(dòng)電路板焊接,得到明亮的焊點(diǎn),并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)-路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。在-的情形下,其可能引起沾錫-和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3~10 ℃/ s。
在焊接bga之前,pcb和bga都要在80℃~90℃ 電路板焊接,10~20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的pcb和bga可以直接進(jìn)行焊接。--,在進(jìn)行以下所有操作時(shí),要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套,避免靜電對(duì)芯片可能造成的損害。
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