吉林電路板焊接|電路板焊接技巧|仁捷電子

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在焊接bga之前 電路板焊接方法，pcb和bga都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤 電路板焊接，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒(méi)有拆封的pcb和bga可以直接進(jìn)行焊接。--，在進(jìn)行以下所有操作時(shí)，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套 電路板焊接工作，避免靜電對(duì)芯片可能造成的損害。

過(guò)量清洗用去離子水和毛刷在bga表面用力擦洗。注意：為了達(dá)到-的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個(gè)方向朝一個(gè)角落進(jìn)行來(lái)回洗。循環(huán)擦洗。沖洗用去離子水和毛刷在bga表面進(jìn)行沖洗。這有助于殘留的焊膏從bga表面移除去。接下來(lái)讓bga在空氣-干。用第4步反復(fù)檢查bga表面。如果在植球前bga被放置了一段時(shí)間，可以基本上-它們是非常干凈的了。不把bga放在水里浸泡太長(zhǎng)的時(shí)間。在進(jìn)行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網(wǎng)和植臺(tái)。

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