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大功率led是未來半導(dǎo)體照明的主流，而大功率ledd得以廣泛應(yīng)用的先決條件就是解決好散熱問題。提高大功率led的散熱性能，可以從以下幾個方面昔手：
  -，在氮化鎊[gan]材科的生長過程中．改進(jìn)材料結(jié)構(gòu) led5730貼片，
優(yōu)化生長參數(shù)，獲得高的外延片，提高器件內(nèi)-效率，從根
本上減少熱量的產(chǎn)生，加快芯片結(jié)到外延層的熱傳導(dǎo)。
  第二 led5730燈珠，可選擇導(dǎo)熱性能好的材科，如以鋁基為主的金屆芯印刷
電路板tmc—干cb)、陶瓷、復(fù)合金屆基板等，以加快熱量從外
延層向散熱基板散發(fā)。
第三．選用導(dǎo)熱性能好的金屬相料作為散熱器，使襯底上的熱
量更迅速地擴(kuò)散到周圍環(huán)境。led3014，5050led、5730燈珠、3014紅光、3014綠光、3014紫光、
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