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錫膏要求的工作環(huán)境溫度為21~25℃,相對濕度在40~60%rh,這樣的操作條件對印刷為有利.溫度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脫模.溫度大于25℃,有利于好印刷和脫模,但成形不佳容易發(fā)生流塌,造成短路發(fā)生.濕度太大 回收無鉛錫線,印刷后的錫膏容易吸收空氣中的水份,回流焊接時容易產生錫珠.錫膏在過份干燥的環(huán)境中,助焊劑會加速揮發(fā),造成焊接時無法完全清除氧化物.常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導電性能。
4)要有較快的結晶速度。
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