濟(jì)南星火技術(shù)發(fā)展有限公司提供山東天岳、碳化硅、山東天岳晶體材料有限公司。
新疆廠房建設(shè)在1000萬左右,每臺生長爐成本在30萬元左右,后續(xù)工藝切片設(shè)備及拋光設(shè)備投入在800萬左右 山東天岳,預(yù)計當(dāng)期投入在2500萬左右,2007年產(chǎn)量9000片,按6h、4h產(chǎn)品比例9:1來計算,400美金,可貢獻(xiàn)銷售收入5130萬,參照電子類上市公司華微電子期間費(fèi)用率在15%左右,原材料成本,每生產(chǎn)一只30厘米晶柱大約需要500克原料,40千瓦額定功率,實(shí)際20千瓦,活性炭粉,35000/噸,微硅粉2000元/噸, 項(xiàng)目評價:該項(xiàng)目填補(bǔ)了--半導(dǎo)體產(chǎn)品的空白,5年內(nèi)估計-不會出現(xiàn)競爭-,項(xiàng)目進(jìn)展基本順利,擁有-管理團(tuán)隊,在技術(shù)上生產(chǎn)上及銷售上都沒有不可克服的困難,由于晶體生長爐相互獨(dú)立運(yùn)行,-生產(chǎn)不存在技術(shù)風(fēng)險。關(guān)鍵在于今年上半年能否實(shí)現(xiàn)晶體爐生長—〉切割—〉打磨拋光—〉產(chǎn)品封裝整個產(chǎn)業(yè)鏈的具體實(shí)施,依然存在合作、管理協(xié)調(diào)、設(shè)備調(diào)試、熟練工人培訓(xùn)等諸多問題 山東天岳晶體材料有限公司,如果能夠逐步解決的話,該項(xiàng)目的前景-,2007年9000片的產(chǎn)量應(yīng)該是有-的,上市公司也承諾,產(chǎn)業(yè)化成功將加速基地建設(shè)和人才培養(yǎng)(2005年始已經(jīng)實(shí)施與大學(xué)每年100人的培養(yǎng)計劃) 山東天岳-材料,在晶體生長成品率、晶片切割產(chǎn)品率還可以提高,再利用好山東大學(xué)的切割及拋光-產(chǎn)業(yè)化,成本將進(jìn)一步的降低,2008年3000-50000片的產(chǎn)量應(yīng)該不會有太大問題,山東天岳晶體材料有限公司對于這種節(jié)能、代表新一代半導(dǎo)體應(yīng)用的新型產(chǎn)品,未來市場的-需求將推動產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速上行。
“我們的空調(diào)有一個室外機(jī),你的功率有多大,你的室外機(jī)就多大,如果用了碳化硅電路器件和變頻器件以后,一個很大的室外機(jī)將會變成它的五分之一。”5月30日,-在山東天岳晶體材料有限公司采訪時,總裁張志海介紹了碳化硅的-“魔力”。碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既可以在傳統(tǒng)的電力、鋼鐵、石油等諸多領(lǐng)域施展拳腳,又可在-產(chǎn)業(yè)如航空航天、半導(dǎo)體照明、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域大顯身手,成為節(jié)能減排,推動經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級的一件“-”。
山東天岳公司是山東大學(xué)晶體研究所的產(chǎn)業(yè)化基地 山東天岳晶體材料,主要從事寬禁帶碳化硅半導(dǎo)體襯底的研發(fā)與生產(chǎn)的-企業(yè)。在寬禁帶碳化硅半導(dǎo)體襯底領(lǐng)域山東天岳已經(jīng)進(jìn)入--,個別產(chǎn)品進(jìn)入-前兩位。目前可批量生產(chǎn)2、3、4英寸-的半絕緣和導(dǎo)電性襯底材料,是-上為數(shù)不多的幾個可以生產(chǎn)該材料的公司,產(chǎn)品已持續(xù)供應(yīng)中電集團(tuán)等下游客戶。憑借在寬禁帶碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的-成果,天岳公司與山東大學(xué)共同獲得了2013年度山東省技術(shù)發(fā)明一等獎,并承擔(dān)著包括-“863”項(xiàng)目(-)在內(nèi)的--、-、科技部等7項(xiàng)重大專項(xiàng)課題。
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈按晶體生長、晶片加工、外延加工、芯片制造、器件封裝與應(yīng)用可分為上、中、下游。而其中處在產(chǎn)業(yè)上游的碳化硅晶片、芯片制造領(lǐng)域目前被歐美日等少數(shù)幾家-壟斷,因這一環(huán)節(jié)技術(shù)含量高,資本投入大,所以進(jìn)入的壁壘遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于勞動密集型的中下游環(huán)節(jié),整個碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)金字塔形的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。從我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際情況來看,如果“金字塔尖”的碳化硅材料上游開發(fā)受阻,將-制約產(chǎn)業(yè)鏈中下游的器件、封裝與應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
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