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“ 冷加工 ” 具有-負(fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(-是有機(jī)材料)或周圍 介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵, 至使材料發(fā)生非熱過(guò)程破壞。 這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意 義,因?yàn)樗皇菬釤g 光纖激光打標(biāo)機(jī)50w,而是不產(chǎn)生 熱損傷 副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離 光纖激光打標(biāo)機(jī),因而對(duì)被加 工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。 例如, 電子工業(yè)中使用在基底材料上 沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜 光纖激光打標(biāo)機(jī)30w,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
應(yīng)用于電子元器件、集成電路( ic ) 、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精 密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、 pvc 管材、-等行業(yè)。 適用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬) ,稀有金屬及合金 (金、銀、鈦) ,金屬氧化物(各種金屬氧化物均可)
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