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波峰焊基本操作規(guī)程

準備工作；

a)接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

b)檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常；

c)檢查波峰焊機的抽風(fēng)設(shè)備是否-；

d)檢查錫爐溫度指示器是否正常；

方法：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

e)檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求；方法：打開預(yù)熱器開關(guān) 噴霧機廠，檢查其是否升溫江門波峰焊噴霧機廠，且溫度是否正常。

f)檢查切腳機的工作情況；方法：根據(jù)pcb的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，-檢查保險裝置有無失靈。

g)檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；方法：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥湛江波峰焊噴霧機廠，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

h)檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求；

方法：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調(diào)整(發(fā)泡)。

i)焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添-注意分批加入，每批不超過5k9。

j)清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

k)調(diào)節(jié)運輸軌道角度；

1)根據(jù)待焊pcb板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使pcb板所受夾緊力適中；

助焊劑涂覆技術(shù)應(yīng)用直接噴霧涂覆系統(tǒng)結(jié)構(gòu)直接噴霧涂覆系統(tǒng)通常由助焊劑存儲罐、噴霧頭、氣-節(jié)器等組成。

具體結(jié)構(gòu)示意圖如下：直接噴霧涂覆系統(tǒng)的優(yōu)缺點，助焊劑槽采用完全密封式，不和空氣接觸，助焊劑完全不受污染云浮波峰焊噴霧機廠，也不會造成二次污染；完全采用稀釋劑；噴霧頭可以實現(xiàn)掃描式涂覆方式，涂覆寬度可調(diào)；設(shè)計過程復(fù)雜、維護麻煩；噴射力強，無法有效地控制漂浮分子，增加了助焊劑用量，需加防護外罩以免污染設(shè)備；均勻性差，附著率只有70%以下；體積龐大、噪音大；噴口孔小易堵塞；易污染機器，增加清洗費用；

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