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鑲貼微晶板材找平層干燥到一定程度后(含水 率不大于6%) 漏斗壓延微晶板批發(fā),在清潔干燥的板材背面滿涂膠泥4~6mm厚,用-實(shí)在找平層表面上,并用橡皮錘調(diào)整相鄰板材的平整度,將膠泥擠出磚縫,用抹子刮去。結(jié)合層一般厚3~5mm,若鑲貼較大板材或在豎直墻面上施工高度不小于1.0m 漏斗壓延微晶板生產(chǎn)廠家, 則需加支撐固定,以防止板材移動(dòng)。施工表面應(yīng)鋪砌平整 漏斗壓延微晶板價(jià)格,相鄰板間不應(yīng)有迎著運(yùn)料運(yùn)動(dòng)方向的凸臺(tái)。采用對(duì)縫鑲貼,若在露天施工,應(yīng)搭建防雨、-曬的棚子。
微晶板材養(yǎng)護(hù):微晶板材鑲貼后,須在高于15℃ 環(huán)境中養(yǎng)護(hù)14d以上。養(yǎng)護(hù)期間應(yīng)防火、通風(fēng),防止水及水蒸氣接觸。使用前采用25%~40%的稀-處理4次。微晶板材鑲貼標(biāo)準(zhǔn):為粘結(jié)面不得有空鼓現(xiàn)象,兩板 間高低誤差不大于2mm,粘結(jié)厚度4~8mm, 灰縫寬度2~6mm,坡度平整度以2m靠尺檢查不大于5mm。
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