中山波峰焊噴霧機(jī)公司、波峰焊、晶英科技(查看)

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小型選擇性波峰焊參數(shù)配置

1 pcb尺寸  board size(l*w)： 80*80~300*300mm

2 機(jī)器尺寸  machine size l*w*h(mm)：1300*1000*1200

3 接駁高度   750mm

4 工作模式 work mode :錫爐固定，pcb移動(dòng)  pcb removable 廣州波峰焊噴霧機(jī)公司， nozzle fixed

5 允許零件高度 element ht=: 35mm both a&b side

6 焊接生產(chǎn)工藝 整組下降浸焊，錫爐做整形動(dòng)作

7 錫槽   solder tank material :316不銹鋼    stainless steel 316

8 錫槽容量  :   solder  175kg

9  噴涂系統(tǒng)  spray system 按焊接點(diǎn)位進(jìn)行噴涂助焊劑

10 焊接控制  welding control :伺服   servo

11 運(yùn)輸方向  transfer direction :  左進(jìn)右出  left to right

12 功率       power 10kw

13 電源        ac power 3ф380v

14 控制方式     control mode plc

 

波峰焊噴霧機(jī)：在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量 佛山波峰焊噴霧機(jī)公司，以及貼裝元器件的多少而確定。在pcb表面測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~113℃，多層板或貼片元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分 波峰焊，焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱溫度時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

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