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影響焊接的主要因素
波峰高度:波峰高度要平穩(wěn),波峰高度達(dá)到線路板厚度的l/2~2/3為宜 珠海波峰焊噴霧機(jī)公司,波峰高度過高,會造成焊點(diǎn)拉尖,堆錫過多,也會使錫溢至元件面-元器件 東莞波峰焊噴霧機(jī)公司,波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。
焊接溫度:是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是-焊接的關(guān)鍵。溫度過低 廣州波峰焊噴霧機(jī)公司,會使焊點(diǎn)毛糙,不光 亮,造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過高,易使電路板變形,還會對焊盤及元器件帶來不好影響,一般應(yīng)控制在245℃±5℃。
波峰焊噴霧機(jī):在預(yù)熱區(qū)內(nèi),電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發(fā),可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他污染物,并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱,可以有效地避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時間,要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量,以及貼裝元器件的多少而確定。在pcb表面測量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~113℃,多層板或貼片元器件較多時,預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時間過短 波峰焊,助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時就會產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱溫度時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。
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