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東京—東芝公司今天-推出“tc35670ftg”,這是一款支持低功耗(le)藍(lán)牙(bluetooth?)通信和近場(chǎng)通信(nfc)type3標(biāo)簽的低功耗雙重功能集成電路(ic)。樣品出貨即日啟動(dòng)。
越來越多的藍(lán)牙智能[2]設(shè)備都提供低功耗藍(lán)牙兼容性。新款ic屬于東芝的低功耗藍(lán)牙ic系列,并提供兩個(gè)關(guān)鍵功能:與nfc標(biāo)簽功能進(jìn)行藍(lán)牙配對(duì)的易操作性;紐扣電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的長(zhǎng)期待機(jī)狀態(tài)。這款ic將促進(jìn)低功耗藍(lán)牙通信技術(shù)在小型設(shè)備上的普及,例如可穿戴-保健設(shè)備、傳感器、玩具,以及引人注目的未來觸控啟動(dòng)型智能手機(jī)配件。
此前,裝備制造商設(shè)計(jì)支持藍(lán)牙和nfc標(biāo)簽兩種通信功能的系統(tǒng)時(shí),必須分別為藍(lán)牙和nfc標(biāo)簽整合ic。東芝的新方式提供了一種設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)有助于將零部件數(shù)量減至少,縮小30%的裝配面積,并縮短系統(tǒng)開發(fā)時(shí)間。
nfc標(biāo)簽組件擁有一個(gè)用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的1.5kb e2prom,裝置制造商可以使用低功耗藍(lán)牙和nfc標(biāo)簽來訪問,以連接每個(gè)i2c接口,使每個(gè)系統(tǒng)能夠輕松處理數(shù)據(jù)。
電烙鐵毛刷配合拆卸法
這個(gè)方法簡(jiǎn)單,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱,待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后,趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。-用尖鑷子或小一字螺絲刀撬下集成塊。
增加焊錫融化拆卸法
這個(gè)方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來,這樣以利于傳熱,便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小一字螺絲刀撬一撬 恩智浦半導(dǎo)體,兩列引腳輪換加熱 恩智浦,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。
多股銅線吸錫拆卸法
就是利用多股銅芯塑膠線 恩智浦二極管,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附 恩智浦三極管,吸上焊錫的部分可剪去,重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小一字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。
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