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激光鉆孔
隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展,對(duì)電路板小型化提出了越來越高的需求,提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來越窄的線寬和
激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的- 激光加工,利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優(yōu)
激光加工的應(yīng)用范圍還在不斷擴(kuò)大,如用激光制造-集成電路,不用抗蝕劑,工序簡(jiǎn)單,并能進(jìn)行0.5微米以下圖案的-蝕刻加工,從
激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源 激光加工報(bào)價(jià),它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、-衛(wèi)
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