晶英科技(圖),廣州選擇性噴霧機(jī),噴霧機(jī)

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波峰焊基本操作規(guī)程

焊后操作

a)關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波峰、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開(kāi)關(guān)；

b)發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換 噴霧機(jī)，并且在使用過(guò)程中定時(shí)測(cè)量；

c)關(guān)機(jī)后需將波峰機(jī)、鏈爪清理干凈 深圳選擇性噴霧機(jī)，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

4．焊接過(guò)程中的管理

a)操作人員必須堅(jiān)守崗位、-檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；

b)操作人員要檢查焊板的，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：

c)及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)的具體數(shù)據(jù)記錄：

d)焊完的pcb板要分別插入-運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

影響焊接的主要因素

    焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì)進(jìn)入熔錫里，同時(shí)錫爐中的sn/pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低 珠-擇性噴霧機(jī)，如此一來(lái) 中山選擇性噴霧機(jī)，可能影響焊點(diǎn)的-或者焊后錫點(diǎn)不亮，所以，-每隔三個(gè)月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

    pcb板線路設(shè)計(jì)、元器件的可焊性及其它因素：機(jī)板的線路設(shè)計(jì)，制作以及元器什的可焊性均對(duì)焊接造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對(duì)焊接有影響。

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