沙田激光加工_順誠(chéng)激光_激光加工

激-化切割

在激-化切割過程中 激光加工雕刻，材料在割縫處發(fā)生氣化，此情況下需要非常高的激光功率。

為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要-超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。

該加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。

——在激-化切割中 激光加工機(jī)床，-光束-取決于材料厚度和光束。

——激光功率和氣化熱對(duì)-焦點(diǎn)位置只有一定的影響。

——所需的激光功率密度要大于108w/cm2，并且取決于材料、切割-和光束焦點(diǎn)位置。

——在板材厚度一定的情況下，假設(shè)有足夠的激光功率，-切割速度受到氣體射流速度的-。

激光鉆孔

隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展 激光加工，對(duì)電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔小的尺寸僅為100μm ，這顯然已不能滿足要求 激光加工市場(chǎng)，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。用co2激光器加工在工業(yè)上可獲得過孔直徑達(dá)到在30-40μm的小孔或用uv 激光加工10μm左右的小孔。在范圍內(nèi)

激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的-，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優(yōu)越性更為-，具有-的商業(yè)價(jià)值。