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內(nèi)置機(jī)(單軸)
控制系統(tǒng)
硬件采用歐姆龍高速運(yùn)動plc+7寸觸摸屏控制;軟件由歐姆龍公司-專
家設(shè)計(jì)制作支持 噴霧機(jī),使用時穩(wěn)定-,操作簡單方便,擺脫因電腦控制-,死機(jī),耗能等缺點(diǎn)。
運(yùn)動系統(tǒng)
硬件采用臺灣上銀直線導(dǎo)軌,運(yùn)行穩(wěn)定-,耐腐蝕,使用-,方便保養(yǎng)維修。
馬達(dá)采用松下a5伺服控制,運(yùn)行精度高,反應(yīng)靈敏。
波峰焊基本操作規(guī)程
準(zhǔn)備工作;
a)接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項(xiàng)可由時間掣控制);
b)檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常;
c)檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否-;
d)檢查錫爐溫度指示器是否正常;
方法:用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
e)檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求;方法:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
f)檢查切腳機(jī)的工作情況;方法:根據(jù)pcb的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊 廣州電子波峰焊噴霧機(jī),開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,-檢查保險(xiǎn)裝置有無失靈。
g)檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常;方法:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
h)檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求;
方法:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
i)焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時,檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時,應(yīng)及時添加焊料,添-注意分批加入 電子波峰焊噴霧機(jī)-晶英,每批不超過5k9。
j)清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
k)調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度;
1)根據(jù)待焊pcb板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使pcb板所受夾緊力適中;
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